창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TP2635N3-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TP2635 | |
PCN 조립/원산지 | Additional Fabrication Site 03/Sep/2014 Fab Site Addition 14/Aug/2014 Assembly Site Add 8/Jun/2016 Supertex 03/Aug/2016 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 350V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 180mA(Tj) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 15옴 @ 300mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 300pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 1W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-226-3, TO-92-3 표준 본체(TO-226AA) | |
공급 장치 패키지 | TO-92-3 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TP2635N3-G | |
관련 링크 | TP2635, TP2635N3-G 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | VJ1206A100KBGAT4X | 10pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A100KBGAT4X.pdf | |
![]() | RCL12181R47FKEK | RES SMD 1.47 OHM 1W 1812 WIDE | RCL12181R47FKEK.pdf | |
![]() | LTW-M670GS-CM8 | LTW-M670GS-CM8 LITEON LED | LTW-M670GS-CM8.pdf | |
![]() | MAC228A7 | MAC228A7 ON SMD or Through Hole | MAC228A7.pdf | |
![]() | TC7W00FU-TE12L | TC7W00FU-TE12L TOS TSOP-8 | TC7W00FU-TE12L.pdf | |
![]() | SDR0705K-681K-LF | SDR0705K-681K-LF coilmaster NA | SDR0705K-681K-LF.pdf | |
![]() | S6B33B6X01 | S6B33B6X01 SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B33B6X01.pdf | |
![]() | RC1117S25 | RC1117S25 FAIRCHILD SOT-223 | RC1117S25.pdf | |
![]() | FDP18N20V2 | FDP18N20V2 FAIRCHILD TO-220 | FDP18N20V2.pdf | |
![]() | LH006M18K0BPF-2525 | LH006M18K0BPF-2525 ORIGINAL SMD or Through Hole | LH006M18K0BPF-2525.pdf | |
![]() | LC8132 | LC8132 ADSEMI SOT23-6 | LC8132.pdf | |
![]() | 74AC20B | 74AC20B ST DIP | 74AC20B.pdf |