창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R82EC3470DQ70J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | R82 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | R82 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.177" W(7.20mm x 4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.378"(9.60mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 특징 | 부하 경감 권장 | |
| 표준 포장 | 1,900 | |
| 다른 이름 | 399-5454-3 82EC3470DQ70J | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | R82EC3470DQ70J | |
| 관련 링크 | R82EC347, R82EC3470DQ70J 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D2R1CXCAC | 2.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R1CXCAC.pdf | |
![]() | MRA-05R3300FE12 | RES 0.33 OHM 1% AXIAL | MRA-05R3300FE12.pdf | |
![]() | MST7A08D16DMFC-553A | MST7A08D16DMFC-553A ATO BGA | MST7A08D16DMFC-553A.pdf | |
![]() | HBB0207-50LOCT | HBB0207-50LOCT BEYSCHLAG SMD or Through Hole | HBB0207-50LOCT.pdf | |
![]() | IDT70V3596S5BF | IDT70V3596S5BF IDT QFP | IDT70V3596S5BF.pdf | |
![]() | SAA1064T/N2 118 | SAA1064T/N2 118 NXP/PHI SOP24 | SAA1064T/N2 118.pdf | |
![]() | HS053016 | HS053016 NA SMD or Through Hole | HS053016.pdf | |
![]() | TD11-DSL17SE | TD11-DSL17SE HALO DIP | TD11-DSL17SE.pdf | |
![]() | TC55RP2202ECB713 | TC55RP2202ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP2202ECB713.pdf | |
![]() | FAN4822CS | FAN4822CS FSC SOP16 | FAN4822CS.pdf | |
![]() | LQP21A2N2C14M00-03 | LQP21A2N2C14M00-03 muRata O805 | LQP21A2N2C14M00-03.pdf | |
![]() | LC7232N-8821 | LC7232N-8821 SANYO QFP-80 | LC7232N-8821.pdf |