창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TOP264KG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TOP264-271 | |
PCN 설계/사양 | MSL Update 30/Oct/2013 Design Chgs 29/Jul/2016 | |
PCN 조립/원산지 | HALT 26/Jan/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices 15/Mar/2011 | |
종류 | 집적 회로(IC) | |
제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
제조업체 | Power Integrations | |
계열 | TOPSwitch®-JX | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
출력 분리 | 절연 | |
내부 스위치 | 있음 | |
전압 - 항복 | 725V | |
토폴로지 | 플라이 백 | |
전압 - 시동 | - | |
전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
듀티 사이클 | 78% | |
주파수 - 스위칭 | 66kHz, 132kHz | |
전력(와트) | 49W | |
고장 보호 | 전류 제한, 과부하, 과온, 과전압, 단락 | |
제어 특징 | 주파수 제어 | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
패키지/케이스 | 12-BESOP(0.350", 8.89mm 폭) 11리드, 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 12-ESOP | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
표준 포장 | 48 | |
다른 이름 | 596-1394 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TOP264KG | |
관련 링크 | TOP2, TOP264KG 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 |
FG14X5R1H475KRT06 | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | FG14X5R1H475KRT06.pdf | ||
![]() | MR041C562KAA | 5600pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR041C562KAA.pdf | |
![]() | F62400017 | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | F62400017.pdf | |
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![]() | P502-01 | P502-01 SC SOP-8 | P502-01.pdf | |
![]() | BSZ076N06NS3 G | BSZ076N06NS3 G INFINEON SMD or Through Hole | BSZ076N06NS3 G.pdf | |
![]() | NFM-10-5 | NFM-10-5 MW SMD or Through Hole | NFM-10-5.pdf | |
![]() | RM4/I-3F3-A160 | RM4/I-3F3-A160 FERROX SMD or Through Hole | RM4/I-3F3-A160.pdf | |
![]() | MAX490MJA/883 | MAX490MJA/883 MAX DIP | MAX490MJA/883.pdf | |
![]() | DESD33A102KN2A | DESD33A102KN2A MURATA SMD or Through Hole | DESD33A102KN2A.pdf | |
![]() | JH-132-PIN | JH-132-PIN MA/COM SMD or Through Hole | JH-132-PIN.pdf | |
![]() | 14-56-7047 | 14-56-7047 MOLEX SMD or Through Hole | 14-56-7047.pdf |