창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F1S50N06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F1S50N06 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F1S50N06 | |
관련 링크 | F1S5, F1S50N06 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 170M3461 | FUSE SQUARE 80A 700VAC | 170M3461.pdf | |
![]() | L-07W36NKV4T | 36nH Unshielded Wirewound Inductor 320mA 403 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | L-07W36NKV4T.pdf | |
![]() | T0510SH | T0510SH ST TO-220 | T0510SH.pdf | |
![]() | XCV150-4BGG352C | XCV150-4BGG352C XILINX BGA | XCV150-4BGG352C.pdf | |
![]() | BAV99WGP | BAV99WGP CHENMKO SMD | BAV99WGP.pdf | |
![]() | DSPIC30F5013-30I/PT | DSPIC30F5013-30I/PT MICROCHIP TQFP80 | DSPIC30F5013-30I/PT.pdf | |
![]() | 1658871-1 | 1658871-1 TYCO SMD or Through Hole | 1658871-1.pdf | |
![]() | I1-516-5 | I1-516-5 HARRIS CDIP | I1-516-5.pdf | |
![]() | PR21555/SL7UG | PR21555/SL7UG INTEL BGA | PR21555/SL7UG.pdf | |
![]() | SDR0906TTE180M | SDR0906TTE180M KOA SMD | SDR0906TTE180M.pdf | |
![]() | MO2CT631A 823J | MO2CT631A 823J KOA SMD or Through Hole | MO2CT631A 823J.pdf | |
![]() | LA72638M-MPB-E | LA72638M-MPB-E SANYO QFP | LA72638M-MPB-E.pdf |