창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TOP255GN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TOP252-62 | |
PCN 설계/사양 | Wire Bonding Chg 21/Mar/2016 | |
PCN 조립/원산지 | HALT 26/Jan/2016 | |
종류 | 집적 회로(IC) | |
제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
제조업체 | Power Integrations | |
계열 | TOPSwitch®-HX | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
출력 분리 | 절연 | |
내부 스위치 | 있음 | |
전압 - 항복 | 700V | |
토폴로지 | 플라이 백 | |
전압 - 시동 | - | |
전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
듀티 사이클 | 78% | |
주파수 - 스위칭 | 66kHz | |
전력(와트) | 30W | |
고장 보호 | 전류 제한, 과온, 과전압 | |
제어 특징 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
패키지/케이스 | 8-SMD(7 리드(Lead), 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | SMD-8C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TOP255GN | |
관련 링크 | TOP2, TOP255GN 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 |
![]() | 416F50012IST | 50MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50012IST.pdf | |
![]() | PE-0201CC820JTT | 82nH Unshielded Multilayer Inductor 70mA 3.37 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | PE-0201CC820JTT.pdf | |
![]() | RT0603FRE0715R4L | RES SMD 15.4 OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE0715R4L.pdf | |
![]() | RT1206WRC07412KL | RES SMD 412K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC07412KL.pdf | |
![]() | CM200C-32.768KDZF- | CM200C-32.768KDZF- CITIZEN Crystal | CM200C-32.768KDZF-.pdf | |
![]() | FQD50N06L | FQD50N06L FSC TO-252 | FQD50N06L.pdf | |
![]() | SM223GX030000-AB | SM223GX030000-AB SMI N A | SM223GX030000-AB.pdf | |
![]() | LP2951ACMMX-3.3 | LP2951ACMMX-3.3 NSC MSOP | LP2951ACMMX-3.3.pdf | |
![]() | 100R055550 | 100R055550 CELDUC SMD or Through Hole | 100R055550.pdf | |
![]() | DMP-1.0 X 1.5 X 0.25 | DMP-1.0 X 1.5 X 0.25 Fotofab SMD or Through Hole | DMP-1.0 X 1.5 X 0.25.pdf | |
![]() | ZFL-1000 | ZFL-1000 MINI SMD or Through Hole | ZFL-1000.pdf | |
![]() | SY10EP08VZG | SY10EP08VZG MIS SMD or Through Hole | SY10EP08VZG.pdf |