창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYD147 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYD147 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYD147 | |
| 관련 링크 | BYD, BYD147 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D560FXAAC | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D560FXAAC.pdf | |
![]() | IMP41C176P | IMP41C176P IMP PLCC44 | IMP41C176P.pdf | |
![]() | SAF-V165-L25F | SAF-V165-L25F Infineon TQFP-100P | SAF-V165-L25F.pdf | |
![]() | K4S561632H- | K4S561632H- SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S561632H-.pdf | |
![]() | LH531H0V | LH531H0V SHARP DIP28 | LH531H0V.pdf | |
![]() | XCE04L10FF1153 | XCE04L10FF1153 XILINX BGA | XCE04L10FF1153.pdf | |
![]() | DS1100L50+ | DS1100L50+ DALLAS SMD or Through Hole | DS1100L50+.pdf | |
![]() | 4330 030 33191 | 4330 030 33191 PHI SMD or Through Hole | 4330 030 33191.pdf | |
![]() | EP3020-7RD | EP3020-7RD P SMD or Through Hole | EP3020-7RD.pdf | |
![]() | NA3270 | NA3270 ORIGINAL DIP8 | NA3270.pdf | |
![]() | P87LPC767BN,112 | P87LPC767BN,112 NXPSemiconductors 20-DIP | P87LPC767BN,112.pdf | |
![]() | ZC0207FKE0743K | ZC0207FKE0743K VITROHM Call | ZC0207FKE0743K.pdf |