창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TO931IB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TO931IB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TO931IB | |
| 관련 링크 | TO93, TO931IB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-128 27.0000MD30V-K5 | 27MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 27.0000MD30V-K5.pdf | |
![]() | 7M25070060 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25070060.pdf | |
![]() | 0805R-47NK | 47nH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 310 mOhm Max 2-SMD | 0805R-47NK.pdf | |
![]() | ERJ-1GEF8660C | RES SMD 866 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF8660C.pdf | |
![]() | BG-6V00 | BG-6V00 MTI SOP28W | BG-6V00.pdf | |
![]() | MX25L8005M2C-156 | MX25L8005M2C-156 MX SOP8 | MX25L8005M2C-156.pdf | |
![]() | BD6709NFS-E2 | BD6709NFS-E2 ROHM TSOP-16 | BD6709NFS-E2.pdf | |
![]() | 0471.400,400MA | 0471.400,400MA ORIGINAL SMD or Through Hole | 0471.400,400MA.pdf | |
![]() | LTC2238IUH#TRPBF | LTC2238IUH#TRPBF LT QFN-32 | LTC2238IUH#TRPBF.pdf | |
![]() | MAX4183ESD+ | MAX4183ESD+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX4183ESD+.pdf | |
![]() | WP91336L9 | WP91336L9 TI SOP20 | WP91336L9.pdf | |
![]() | CFULA455KD4A0B0 | CFULA455KD4A0B0 MURATA DIP | CFULA455KD4A0B0.pdf |