창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LF8583(PB-FREE) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LF8583(PB-FREE) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LF8583(PB-FREE) | |
| 관련 링크 | LF8583(PB, LF8583(PB-FREE) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 403I35D25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35D25M00000.pdf | |
![]() | 1325-562J | 5.6µH Shielded Molded Inductor 169mA 2 Ohm Max Axial | 1325-562J.pdf | |
![]() | CY2292SL-966 TEL:82766440 | CY2292SL-966 TEL:82766440 CY SOP | CY2292SL-966 TEL:82766440.pdf | |
![]() | HCMP9685OSID | HCMP9685OSID SPT CDIP | HCMP9685OSID.pdf | |
![]() | SC1009FN | SC1009FN POWER DIP-6 | SC1009FN.pdf | |
![]() | RM4193DE | RM4193DE ORIGINAL DIP8 | RM4193DE.pdf | |
![]() | 20462 | 20462 ORIGINAL SOP-8 | 20462.pdf | |
![]() | TPA6030 | TPA6030 ORIGINAL TSSOP | TPA6030.pdf | |
![]() | nacv100m250v10x | nacv100m250v10x ORIGINAL SMD or Through Hole | nacv100m250v10x.pdf | |
![]() | CY10E484L-7JC | CY10E484L-7JC CYPRESS PLCC | CY10E484L-7JC.pdf | |
![]() | TDA9370PS/N2/AI/0997 | TDA9370PS/N2/AI/0997 PHI DIP | TDA9370PS/N2/AI/0997.pdf | |
![]() | AM29F200AB-70EI | AM29F200AB-70EI AMD TSSOP48 | AM29F200AB-70EI.pdf |