창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW25127K32BEEY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 7.32k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2512 7K32 0.1% T9 E75 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW25127K32BEEY | |
| 관련 링크 | TNPW25127, TNPW25127K32BEEY 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 7V-16.000MAHE-T | 16MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-16.000MAHE-T.pdf | |
![]() | RG2012V-2941-W-T1 | RES SMD 2.94KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-2941-W-T1.pdf | |
![]() | PBN39702/1 | PBN39702/1 TI TSSOP | PBN39702/1.pdf | |
![]() | TA2157F . | TA2157F . TOSHIBA SOP-24 | TA2157F ..pdf | |
![]() | DS9105-005+ | DS9105-005+ MAX CAN | DS9105-005+.pdf | |
![]() | C8051T630DK | C8051T630DK SILICON QFN | C8051T630DK.pdf | |
![]() | LPJ-2.25SP | LPJ-2.25SP Bussmann SMD or Through Hole | LPJ-2.25SP.pdf | |
![]() | UPD1710G | UPD1710G NEC QFP52 | UPD1710G.pdf | |
![]() | AJW | AJW FENGDAIC SOT-23 | AJW.pdf | |
![]() | P80C31UFAA | P80C31UFAA PHILIPS SMD or Through Hole | P80C31UFAA.pdf | |
![]() | HIN8212CPA | HIN8212CPA HARRIS DIP-8 | HIN8212CPA.pdf | |
![]() | IXGH130N60B01 | IXGH130N60B01 IXSY TO-3P | IXGH130N60B01.pdf |