창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PBN39702/1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PBN39702/1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PBN39702/1 | |
| 관련 링크 | PBN397, PBN39702/1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | JMK105BJ225KV-F | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | JMK105BJ225KV-F.pdf | |
![]() | TNPW1210562KBETA | RES SMD 562K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210562KBETA.pdf | |
![]() | ASIC8MF | ASIC8MF ENE SMD or Through Hole | ASIC8MF.pdf | |
![]() | TC2484.1 | TC2484.1 PHILIPS SOP | TC2484.1.pdf | |
![]() | mCOG-AD1-1X-M1-433 | mCOG-AD1-1X-M1-433 CYAN SMD or Through Hole | mCOG-AD1-1X-M1-433.pdf | |
![]() | TM13S128324AR3AG | TM13S128324AR3AG ESMT BGA | TM13S128324AR3AG.pdf | |
![]() | 180P6SP | 180P6SP NEC MODULE | 180P6SP.pdf | |
![]() | 5787761-1 | 5787761-1 TYCO SMD or Through Hole | 5787761-1.pdf | |
![]() | L80227/BID | L80227/BID LSI QFP | L80227/BID.pdf | |
![]() | PIC16C74B-04E/PQ | PIC16C74B-04E/PQ MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C74B-04E/PQ.pdf | |
![]() | T6301FA | T6301FA ORIGINAL QFP-48 | T6301FA.pdf |