창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DNT900C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DNT900 DNT900 Series Integration Guide | |
| 제품 교육 모듈 | Frequency Hopping Spread Spectrum Portfolio Overview | |
| 카탈로그 페이지 | 547 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 일반 ISM < 1GHz | |
| 프로토콜 | - | |
| 변조 | FHSS | |
| 주파수 | 900MHz | |
| 데이터 속도 | 500kbps | |
| 전력 - 출력 | 30dBm | |
| 감도 | -108dBm | |
| 직렬 인터페이스 | SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 비포함, U.FL | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 전류 - 수신 | 105mA | |
| 전류 - 전송 | 1.2A | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 583-1143 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DNT900C | |
| 관련 링크 | DNT9, DNT900C 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | LTPCTGA50MBSITX01 | TEMP PROBE | LTPCTGA50MBSITX01.pdf | |
![]() | BL54573 | BL54573 ORIGINAL SIP | BL54573.pdf | |
![]() | CA45-226K016CT | CA45-226K016CT ORIGINAL SMD or Through Hole | CA45-226K016CT.pdf | |
![]() | S19MN01GP30TFP000 | S19MN01GP30TFP000 SPANSION TSOP-48 | S19MN01GP30TFP000.pdf | |
![]() | PTZ6.2BTE25 | PTZ6.2BTE25 ROHM (SOD-106) | PTZ6.2BTE25.pdf | |
![]() | SD05-7-f | SD05-7-f DIODES SOD-323 | SD05-7-f.pdf | |
![]() | PKD01FY | PKD01FY AD DIP14 | PKD01FY.pdf | |
![]() | XEC1008FW103JST-EM | XEC1008FW103JST-EM GC SMD or Through Hole | XEC1008FW103JST-EM.pdf | |
![]() | CD1650C | CD1650C TI TSSOP | CD1650C.pdf | |
![]() | XC2V1500-4FFG676 | XC2V1500-4FFG676 XILINX BGA | XC2V1500-4FFG676.pdf | |
![]() | P83CE598FFB/006 | P83CE598FFB/006 PHILIPS SMD or Through Hole | P83CE598FFB/006.pdf |