창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW251261K9BEEG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 61.9k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2512 61K9 0.1% T9 E67 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW251261K9BEEG | |
| 관련 링크 | TNPW25126, TNPW251261K9BEEG 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FCN2416G223J-D5 | 0.022µF Film Capacitor 400V Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked 2416 (6041 Metric) 0.236" L x 0.161" W (6.00mm x 4.10mm) | FCN2416G223J-D5.pdf | |
![]() | CD74HCT280E | CD74HCT280E HAR DIP | CD74HCT280E.pdf | |
![]() | MSP430G2212IPW20R-1 | MSP430G2212IPW20R-1 TI TSSOP | MSP430G2212IPW20R-1.pdf | |
![]() | SN74AB244ABDR | SN74AB244ABDR TI TSOP20 | SN74AB244ABDR.pdf | |
![]() | TLP781BL(BL-TP6,F) | TLP781BL(BL-TP6,F) TOS SOP-4 | TLP781BL(BL-TP6,F).pdf | |
![]() | 30F-54 | 30F-54 YDS SMD or Through Hole | 30F-54.pdf | |
![]() | AM2960APC | AM2960APC AMD DIP-48 | AM2960APC.pdf | |
![]() | G065VN01 V2 | G065VN01 V2 AUO SMD | G065VN01 V2.pdf | |
![]() | USL1A330MDD1TD | USL1A330MDD1TD NICHICON DIP | USL1A330MDD1TD.pdf | |
![]() | SDG9191 | SDG9191 ORIGINAL CDIP 16 | SDG9191.pdf | |
![]() | MIC2777N-22 | MIC2777N-22 ORIGINAL SMD or Through Hole | MIC2777N-22.pdf | |
![]() | HD63B01Y0FDY4 | HD63B01Y0FDY4 hit SMD or Through Hole | HD63B01Y0FDY4.pdf |