창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MD135 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MD135 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP24P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MD135 | |
관련 링크 | MD1, MD135 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CC2560AYFVT | IC RF TxRx Only Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 54-BGA, DSBGA | CC2560AYFVT.pdf | |
![]() | D6247N06T | D6247N06T infineon/EUPEC SMD or Through Hole | D6247N06T.pdf | |
![]() | 1210/226k | 1210/226k ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210/226k.pdf | |
![]() | TBA231 | TBA231 SGS DIP | TBA231.pdf | |
![]() | M38588GCFP#U0 | M38588GCFP#U0 RENESA SMD or Through Hole | M38588GCFP#U0.pdf | |
![]() | C1608CH1A475K | C1608CH1A475K TDK SMD | C1608CH1A475K.pdf | |
![]() | CD4022BCP | CD4022BCP TI SMD or Through Hole | CD4022BCP.pdf | |
![]() | TDA1519B/N2.112 | TDA1519B/N2.112 NXP/PH SMD or Through Hole | TDA1519B/N2.112.pdf | |
![]() | B76H107 | B76H107 ORIGINAL QFN | B76H107.pdf | |
![]() | FH12F-28S-0.5SH 55 | FH12F-28S-0.5SH 55 HRS SMD or Through Hole | FH12F-28S-0.5SH 55.pdf |