창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW201091K0BETF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 91k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 91K 0.1% T9 R02 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW201091K0BETF | |
| 관련 링크 | TNPW20109, TNPW201091K0BETF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 402F26011CDR | 26MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F26011CDR.pdf | |
![]() | MCR25JZHF93R1 | RES SMD 93.1 OHM 1% 1/4W 1210 | MCR25JZHF93R1.pdf | |
![]() | DTC143ZU T106 | DTC143ZU T106 ROHM SMD or Through Hole | DTC143ZU T106.pdf | |
![]() | M36WOT605OT3ZAQ | M36WOT605OT3ZAQ ST SMD or Through Hole | M36WOT605OT3ZAQ.pdf | |
![]() | LMV8221DGKRG4 | LMV8221DGKRG4 TI MSOP-8 | LMV8221DGKRG4.pdf | |
![]() | TL750M08Q | TL750M08Q ti SMD or Through Hole | TL750M08Q.pdf | |
![]() | AP2406ES-ADJ | AP2406ES-ADJ Chipown SMD or Through Hole | AP2406ES-ADJ.pdf | |
![]() | BR24C01-DW6TP | BR24C01-DW6TP ROHM SMD or Through Hole | BR24C01-DW6TP.pdf | |
![]() | TC4028BP(N.F) | TC4028BP(N.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4028BP(N.F).pdf | |
![]() | LTC3499BEDD#PBF | LTC3499BEDD#PBF LinearTechnology DFN8 | LTC3499BEDD#PBF.pdf | |
![]() | RT9017-27CBR | RT9017-27CBR RICHTEK SOT23-5 | RT9017-27CBR.pdf | |
![]() | ELXV800ETD151MJ30S | ELXV800ETD151MJ30S Chemi-con NA | ELXV800ETD151MJ30S.pdf |