창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-008HJ5A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 008HJ5A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | AUCDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 008HJ5A | |
| 관련 링크 | 008H, 008HJ5A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0325012.VXP | FUSE CERM 12A 250VAC 125VDC 3AB | 0325012.VXP.pdf | |
![]() | 416F37022AST | 37MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37022AST.pdf | |
![]() | RT0805BRD07274KL | RES SMD 274K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD07274KL.pdf | |
![]() | CPL07R0100FB14 | RES 0.01 OHM 7W 1% AXIAL | CPL07R0100FB14.pdf | |
![]() | R5C821PA-CSP | R5C821PA-CSP RICOH BGA | R5C821PA-CSP.pdf | |
![]() | L78L05ACZ-TR | L78L05ACZ-TR ST TO-92 | L78L05ACZ-TR.pdf | |
![]() | 2SC1292 | 2SC1292 TOS/HIT TO-3 | 2SC1292.pdf | |
![]() | NLAS7213MUTBG | NLAS7213MUTBG ON UQFN8 | NLAS7213MUTBG.pdf | |
![]() | MAX1617EUB | MAX1617EUB MAX SSMD-8 | MAX1617EUB.pdf | |
![]() | HN62302BFC60 | HN62302BFC60 HIT TSSOP | HN62302BFC60.pdf | |
![]() | K4S161632H | K4S161632H SAMSUNG TSOP | K4S161632H.pdf |