창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2010909KBETF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 909k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 909K 0.1% T9 R02 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2010909KBETF | |
| 관련 링크 | TNPW20109, TNPW2010909KBETF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H1R9BA01D | 1.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H1R9BA01D.pdf | |
![]() | L08053R3BEWTR | 3.3nH Unshielded Thin Film Inductor 750mA 110 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | L08053R3BEWTR.pdf | |
![]() | CMF552K5000BEEB | RES 2.5K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF552K5000BEEB.pdf | |
![]() | 0805J2000472KXT | 0805J2000472KXT SYFER SMD or Through Hole | 0805J2000472KXT.pdf | |
![]() | 15EDGK-3,5-02P | 15EDGK-3,5-02P CHINA N A | 15EDGK-3,5-02P.pdf | |
![]() | 2468FET208 | 2468FET208 NXP SOP | 2468FET208.pdf | |
![]() | AIC-6110HQ | AIC-6110HQ ADAPTEC QFP | AIC-6110HQ.pdf | |
![]() | APR016 | APR016 AME SOT223 | APR016.pdf | |
![]() | 74ALS138SJ | 74ALS138SJ NS SOP10 | 74ALS138SJ.pdf | |
![]() | JMS27508E16A55S | JMS27508E16A55S BENDIX SMD or Through Hole | JMS27508E16A55S.pdf | |
![]() | MCH155A3R9C | MCH155A3R9C ROHM SMD or Through Hole | MCH155A3R9C.pdf |