창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHM0J821MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UHM Series | |
| PCN 단종/ EOL | UH(M,N,Z,A) Series 01/May/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UHM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.14A @ 100kHz | |
| 임피던스 | 30m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.453"(11.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHM0J821MPD | |
| 관련 링크 | UHM0J8, UHM0J821MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF0805CTE33K2 | RES SMD 33.2KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RNCF0805CTE33K2.pdf | |
![]() | SA4W | SURGE ARRESTOR | SA4W.pdf | |
![]() | EDI8L3256C20AC | EDI8L3256C20AC EDI PLCC | EDI8L3256C20AC.pdf | |
![]() | M30622MCL-832FP | M30622MCL-832FP MIT QFP | M30622MCL-832FP.pdf | |
![]() | HBL2811S | HBL2811S INTEL TO-220SIS | HBL2811S.pdf | |
![]() | PGEW1S03 PGEW1S09 PGEW2S09 PGEW3S09 | PGEW1S03 PGEW1S09 PGEW2S09 PGEW3S09 ORIGINAL SMD or Through Hole | PGEW1S03 PGEW1S09 PGEW2S09 PGEW3S09.pdf | |
![]() | CLA110 | CLA110 CPCLARE SMD or Through Hole | CLA110.pdf | |
![]() | BA178M06FPE2 | BA178M06FPE2 ROHM SMD or Through Hole | BA178M06FPE2.pdf | |
![]() | BD250C-S | BD250C-S BOURNS SMD or Through Hole | BD250C-S.pdf | |
![]() | 64F2169ATE10 H8S/2169AV | 64F2169ATE10 H8S/2169AV MIT QFP | 64F2169ATE10 H8S/2169AV.pdf | |
![]() | 8D28-8R0M | 8D28-8R0M ORIGINAL SMD or Through Hole | 8D28-8R0M.pdf | |
![]() | HR-3302SC | HR-3302SC BCT SMD or Through Hole | HR-3302SC.pdf |