창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW201061R9BEEF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 61.9 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 61R9 0.1% T9 E02 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW201061R9BEEF | |
| 관련 링크 | TNPW20106, TNPW201061R9BEEF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | OUAZ-SH-124D,900 | Telecom Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | OUAZ-SH-124D,900.pdf | |
![]() | DDB-DZJS-RS2-1-I1 | DDB-DZJS-RS2-1-I1 dominant PB-FREE | DDB-DZJS-RS2-1-I1.pdf | |
![]() | ET281-050 | ET281-050 F SMD or Through Hole | ET281-050.pdf | |
![]() | TCK1C1R5AS#RC | TCK1C1R5AS#RC DAEWOO SMD or Through Hole | TCK1C1R5AS#RC.pdf | |
![]() | CDBA320L-G | CDBA320L-G COMCHIP DO-214AC | CDBA320L-G.pdf | |
![]() | 7B994 | 7B994 CY QFP-100L | 7B994.pdf | |
![]() | 367744-006 | 367744-006 Intel BGA | 367744-006.pdf | |
![]() | ECHS1H683JZT | ECHS1H683JZT PANASONIC SMD or Through Hole | ECHS1H683JZT.pdf | |
![]() | JX-112MD1 | JX-112MD1 SANYU SMD or Through Hole | JX-112MD1.pdf | |
![]() | ZX39 | ZX39 DIOTEC SMD or Through Hole | ZX39.pdf | |
![]() | FA5305P | FA5305P FUJITSU SMD or Through Hole | FA5305P.pdf | |
![]() | JC212SW | JC212SW SHARP ZIP-4 | JC212SW.pdf |