창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW201061R9BEEF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 61.9 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 61R9 0.1% T9 E02 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW201061R9BEEF | |
| 관련 링크 | TNPW20106, TNPW201061R9BEEF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | HK212539NK-T | 39nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 650 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | HK212539NK-T.pdf | |
![]() | EXB-2HV333JV | RES ARRAY 8 RES 33K OHM 1506 | EXB-2HV333JV.pdf | |
![]() | Y00131K20000V0L | RES 1.2K OHM 2W 0.005% RADIAL | Y00131K20000V0L.pdf | |
![]() | L2B2428-003 | L2B2428-003 ORIGINAL BGA | L2B2428-003.pdf | |
![]() | BD9325 | BD9325 ROHM DIPSOP | BD9325.pdf | |
![]() | HFR068PF29C1 | HFR068PF29C1 THOMAS&BETTS SMD or Through Hole | HFR068PF29C1.pdf | |
![]() | TPS5210DW | TPS5210DW TI SOP28 | TPS5210DW.pdf | |
![]() | MD6832-D512 | MD6832-D512 N/A BGA | MD6832-D512.pdf | |
![]() | NS524AB | NS524AB NS PLCC44 | NS524AB.pdf | |
![]() | mrs25000c2009fc | mrs25000c2009fc vishay SMD or Through Hole | mrs25000c2009fc.pdf | |
![]() | 18ARS10517D001 | 18ARS10517D001 MTO BGA | 18ARS10517D001.pdf |