창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D74HC112C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D74HC112C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMDDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D74HC112C | |
관련 링크 | D74HC, D74HC112C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL32B106KOJNNNF | 10µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CL32B106KOJNNNF.pdf | |
![]() | ERA-2ARB1692X | RES SMD 16.9KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB1692X.pdf | |
![]() | Y1612360R000Q0R | RES SMD 360 OHM 0.02% 0.4W 2512 | Y1612360R000Q0R.pdf | |
![]() | XCS30XLLVQ100-4C | XCS30XLLVQ100-4C XILINX QFP | XCS30XLLVQ100-4C.pdf | |
![]() | MB1504PF-G-BND-JNE | MB1504PF-G-BND-JNE FUJI SMD | MB1504PF-G-BND-JNE.pdf | |
![]() | 1318206-1 | 1318206-1 AMP SMD or Through Hole | 1318206-1.pdf | |
![]() | IBM39ST04300PBB08C | IBM39ST04300PBB08C IBM BGA | IBM39ST04300PBB08C.pdf | |
![]() | MF8CCN. | MF8CCN. NS DIP18 | MF8CCN..pdf | |
![]() | 3YVP-350L | 3YVP-350L SANKOSHA DIP | 3YVP-350L.pdf | |
![]() | KSA0M432LFT | KSA0M432LFT C&KComponents SMD or Through Hole | KSA0M432LFT.pdf | |
![]() | MN13821S-D | MN13821S-D PANASONIC SOT23 | MN13821S-D.pdf | |
![]() | FJP5321 | FJP5321 FAIRCHILD TO-220 | FJP5321.pdf |