창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW20103K57BEEY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.57k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 3K57 0.1% T9 E75 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW20103K57BEEY | |
| 관련 링크 | TNPW20103, TNPW20103K57BEEY 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TS19BF23CDT | 19.6608MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS19BF23CDT.pdf | |
![]() | SIT1618BE-13-33E-48.000000E | OSC XO 3.3V 48MHZ OE | SIT1618BE-13-33E-48.000000E.pdf | |
![]() | NSCG100 | NSCG100 NICHIA 3020 | NSCG100.pdf | |
![]() | IP4252CZ16-8-TTL | IP4252CZ16-8-TTL NXP QFN | IP4252CZ16-8-TTL.pdf | |
![]() | 0805 NPO 50V х 470 pF ± 5% | 0805 NPO 50V х 470 pF ± 5% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 NPO 50V х 470 pF ± 5%.pdf | |
![]() | BU4508AX----------10 | BU4508AX----------10 PHI TO-3PF | BU4508AX----------10.pdf | |
![]() | UA230727B | UA230727B ICS TSSOP | UA230727B.pdf | |
![]() | BA50DDOWT | BA50DDOWT ROHM SMD or Through Hole | BA50DDOWT.pdf | |
![]() | 1300203 | 1300203 TCH SMD or Through Hole | 1300203.pdf | |
![]() | CGB3B1JB1A225MT000N | CGB3B1JB1A225MT000N TDK SMD0603 | CGB3B1JB1A225MT000N.pdf | |
![]() | GGA7806 | GGA7806 ak TO-220 | GGA7806.pdf | |
![]() | 90311018LF | 90311018LF FRAMATOME SMD or Through Hole | 90311018LF.pdf |