창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2.5VDC30A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2.5VDC30A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2.5VDC30A | |
관련 링크 | 2.5VD, 2.5VDC30A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSEI2X91-06A | DSEI2X91-06A IXYS SMD or Through Hole | DSEI2X91-06A.pdf | |
![]() | NJM2360AD-#ZZZB. | NJM2360AD-#ZZZB. JRC DIP8. | NJM2360AD-#ZZZB..pdf | |
![]() | K130F06K | K130F06K TOSHIBA TO-263 | K130F06K.pdf | |
![]() | M50950-607SP | M50950-607SP MTTSUBIS DIP | M50950-607SP.pdf | |
![]() | 75867-130LF | 75867-130LF FCI PCB | 75867-130LF.pdf | |
![]() | MT8967ASR+E11354 | MT8967ASR+E11354 ZARLINK SOP-20 | MT8967ASR+E11354.pdf | |
![]() | L83C152 | L83C152 BI SMD or Through Hole | L83C152.pdf | |
![]() | HDSP-5323 | HDSP-5323 HP dip | HDSP-5323.pdf | |
![]() | A143XS | A143XS RONM SMD or Through Hole | A143XS.pdf | |
![]() | SN74LVC2G08DCU3/08 | SN74LVC2G08DCU3/08 TI MSSOP8 | SN74LVC2G08DCU3/08.pdf | |
![]() | 72XWR2MEGLF | 72XWR2MEGLF BCK SMD or Through Hole | 72XWR2MEGLF.pdf |