창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2010360RBEEY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 360 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 360R 0.1% T9 E75 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2010360RBEEY | |
| 관련 링크 | TNPW20103, TNPW2010360RBEEY 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DTA123EE TL | DTA123EE TL ROHM SOT-523 | DTA123EE TL.pdf | |
![]() | 100USC2200M30X30 | 100USC2200M30X30 RUBYCON DIP | 100USC2200M30X30.pdf | |
![]() | TEA2025B+A2461 | TEA2025B+A2461 H DIP | TEA2025B+A2461.pdf | |
![]() | MN12C201D | MN12C201D PAN DIP18 | MN12C201D.pdf | |
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![]() | DF13A-30DP-1.25V(59) | DF13A-30DP-1.25V(59) HRS SMD or Through Hole | DF13A-30DP-1.25V(59).pdf | |
![]() | CY7C1021CV33-10ZXI | CY7C1021CV33-10ZXI CYPRESSSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | CY7C1021CV33-10ZXI.pdf | |
![]() | 74C165D | 74C165D NXP SOP | 74C165D.pdf | |
![]() | G4W-2214P-US-HP 24VDC | G4W-2214P-US-HP 24VDC OMRON DIP | G4W-2214P-US-HP 24VDC.pdf | |
![]() | 37201315 | 37201315 WICKMANN SMD or Through Hole | 37201315.pdf | |
![]() | NCV8508DW50G | NCV8508DW50G ON SMD or Through Hole | NCV8508DW50G.pdf | |
![]() | RJ-R005 | RJ-R005 RJ SMD or Through Hole | RJ-R005.pdf |