창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2.5*4/4P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2.5*4/4P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2.5*4/4P | |
| 관련 링크 | 2.5*, 2.5*4/4P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAP685M035BRS | 6.8µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V Radial 2.5 Ohm 0.236" Dia (6.00mm) | TAP685M035BRS.pdf | |
![]() | APT6013B2LL | APT6013B2LL APT SMD or Through Hole | APT6013B2LL.pdf | |
![]() | 472J630V | 472J630V ORIGINAL SMD or Through Hole | 472J630V.pdf | |
![]() | 1888116-2 | 1888116-2 TYCO ORIGINAL | 1888116-2.pdf | |
![]() | LT227 | LT227 LETEX SOP | LT227.pdf | |
![]() | 93C66CT-I/P- | 93C66CT-I/P- MICROCHIP DIP-8 | 93C66CT-I/P-.pdf | |
![]() | LNX2L822MSEKBN | LNX2L822MSEKBN NICHICON DIP | LNX2L822MSEKBN.pdf | |
![]() | MAX700CPA+-MAXIM | MAX700CPA+-MAXIM ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX700CPA+-MAXIM.pdf | |
![]() | 08-30466-0028 | 08-30466-0028 COVER Onlyoriginal | 08-30466-0028.pdf | |
![]() | LTC2422CMS#TRPBF | LTC2422CMS#TRPBF LT MSOP10 | LTC2422CMS#TRPBF.pdf | |
![]() | S30 | S30 ORIGINAL SMD or Through Hole | S30.pdf | |
![]() | HOS-200B | HOS-200B AD CAN12 | HOS-200B.pdf |