창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2010267RBEEF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 267 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 267R 0.1% T9 E02 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2010267RBEEF | |
| 관련 링크 | TNPW20102, TNPW2010267RBEEF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8009BC-23-33E-125.00000D | OSC XO 3.3V 125MHZ OE | SIT8009BC-23-33E-125.00000D.pdf | |
![]() | HBF4013AF | HBF4013AF ST CDIP14 | HBF4013AF.pdf | |
![]() | R3110212 | R3110212 PRX MODULE | R3110212.pdf | |
![]() | 1PINX103993/2 | 1PINX103993/2 COTTTERLAZ SMD | 1PINX103993/2.pdf | |
![]() | MAX5250CAP | MAX5250CAP MAXIM SMD | MAX5250CAP.pdf | |
![]() | B9A24001901 | B9A24001901 ORIGINAL SMD or Through Hole | B9A24001901.pdf | |
![]() | FI-A1608-560KJT | FI-A1608-560KJT CTC SMD or Through Hole | FI-A1608-560KJT.pdf | |
![]() | 2959683 | 2959683 PHOENIX SMD or Through Hole | 2959683.pdf | |
![]() | J1012F01CNL | J1012F01CNL PULSE RJ45 | J1012F01CNL.pdf | |
![]() | 1890MHZ | 1890MHZ TEMEX SMD-DIP | 1890MHZ.pdf | |
![]() | F6EA-1G8800-L2ANP | F6EA-1G8800-L2ANP ORIGINAL SMD or Through Hole | F6EA-1G8800-L2ANP.pdf | |
![]() | UC-1673(UD-326) | UC-1673(UD-326) UNIDEN DIP56 | UC-1673(UD-326).pdf |