창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW2010267RBEEF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 267 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | TNPW2010 267R 0.1% T9 E02 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW2010267RBEEF | |
관련 링크 | TNPW20102, TNPW2010267RBEEF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
24C02B/P | 24C02B/P MICROCHIP DIP | 24C02B/P.pdf | ||
MF-DMD014 | MF-DMD014 ORIGINAL SMD or Through Hole | MF-DMD014.pdf | ||
IY11200(TMD0105) | IY11200(TMD0105) ST SMD or Through Hole | IY11200(TMD0105).pdf | ||
TPS76601PWPR | TPS76601PWPR TI MSOP8 | TPS76601PWPR.pdf | ||
AT45D021JC | AT45D021JC ATMEL PLCC32 | AT45D021JC.pdf | ||
1034H | 1034H ORIGINAL QFP48 | 1034H.pdf | ||
BC847(1H) | BC847(1H) ZX SOT23 | BC847(1H).pdf | ||
MBI5167GP | MBI5167GP ORIGINAL SMD or Through Hole | MBI5167GP.pdf | ||
GA3201 | GA3201 ORIGINAL CAN3 | GA3201.pdf | ||
TX2SA24VZ | TX2SA24VZ PAN SMD or Through Hole | TX2SA24VZ.pdf | ||
SI-8033SS | SI-8033SS SanKen TO220-5 | SI-8033SS.pdf |