창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC15033RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1630012 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1630012-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 1-1630012-4.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 150W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 3.858" L x 1.870" W(98.00mm x 47.50mm) | |
| 높이 | 1.024"(26.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 1-1630012-4 1-1630012-4-ND 116300124 A102372 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC15033RJ | |
| 관련 링크 | HSC150, HSC15033RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | AT1206DRD073K09L | RES SMD 3.09K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD073K09L.pdf | |
![]() | 27011 | 27011 TI SOP8 | 27011.pdf | |
![]() | IDT29FCT52ATS0 | IDT29FCT52ATS0 IDT SOIC | IDT29FCT52ATS0.pdf | |
![]() | LHLP12NB151K | LHLP12NB151K MURATA NULL | LHLP12NB151K.pdf | |
![]() | KF478S | KF478S KEC SMD or Through Hole | KF478S.pdf | |
![]() | LD200TG4A-5V | LD200TG4A-5V LEDTRONICS ROHS | LD200TG4A-5V.pdf | |
![]() | 87427-0642 | 87427-0642 MOLEX SMD or Through Hole | 87427-0642.pdf | |
![]() | MC1558DS | MC1558DS MOT DIP | MC1558DS.pdf | |
![]() | BLM18PG300SH1B | BLM18PG300SH1B muRata SMD or Through Hole | BLM18PG300SH1B.pdf | |
![]() | Si5338B_QFN24 | Si5338B_QFN24 ORIGINAL SMD or Through Hole | Si5338B_QFN24.pdf | |
![]() | 137974-003 | 137974-003 ORIGINAL PLCC | 137974-003.pdf | |
![]() | 72V04L15J | 72V04L15J ORIGINAL SOP QFN | 72V04L15J.pdf |