창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USV1H220MFD1TA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USV Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USV | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 65mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USV1H220MFD1TA | |
관련 링크 | USV1H220, USV1H220MFD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
VJ0603D1R9DLPAC | 1.9pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R9DLPAC.pdf | ||
ASCO1-3.6864MHZ-EK-T3 | 3.6864MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 3.5mA Enable/Disable | ASCO1-3.6864MHZ-EK-T3.pdf | ||
TNPU0805698RBZEN00 | RES SMD 698 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU0805698RBZEN00.pdf | ||
CPL15R1000FB313 | RES 0.1 OHM 15W 1% AXIAL | CPL15R1000FB313.pdf | ||
TRW52104 | TRW52104 HG SMD or Through Hole | TRW52104.pdf | ||
XG4Z-0005 | XG4Z-0005 OMRON SMD or Through Hole | XG4Z-0005.pdf | ||
MXC62155Q | MXC62155Q MEMSLC 5.0x5.0 | MXC62155Q.pdf | ||
G6A-474P-US-24V | G6A-474P-US-24V OMRON SMD or Through Hole | G6A-474P-US-24V.pdf | ||
OP42GSREEL7 | OP42GSREEL7 ADI SOIC8 | OP42GSREEL7.pdf | ||
TGR42-3755NCRL | TGR42-3755NCRL HALO SOP12 | TGR42-3755NCRL.pdf | ||
RM15WTP-08S | RM15WTP-08S Hirose SMD or Through Hole | RM15WTP-08S.pdf | ||
NJM2845DL1-18-TE1 | NJM2845DL1-18-TE1 NJR SMD or Through Hole | NJM2845DL1-18-TE1.pdf |