창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW121061K9BEEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 61.9k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 반황화, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.096" W(3.20mm x 2.45mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW1210 61K9 0.1% T9 E52 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW121061K9BEEN | |
| 관련 링크 | TNPW12106, TNPW121061K9BEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D300FXXAC | 30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300FXXAC.pdf | |
![]() | JRC2067 | JRC2067 JRC SOP-16 | JRC2067.pdf | |
![]() | TSP065SC | TSP065SC Panjit DO-214AA | TSP065SC.pdf | |
![]() | SD2D227M1831MBB180 | SD2D227M1831MBB180 SAMWHA SMD or Through Hole | SD2D227M1831MBB180.pdf | |
![]() | ST78L05U | ST78L05U ST SOT-89 | ST78L05U.pdf | |
![]() | ADSP2183BST133 | ADSP2183BST133 AD QFP | ADSP2183BST133.pdf | |
![]() | 20P3.0-JMCS-G-TF | 20P3.0-JMCS-G-TF JST SMD or Through Hole | 20P3.0-JMCS-G-TF.pdf | |
![]() | K50-HC0-CSE-20MR | K50-HC0-CSE-20MR KYOCERA SMD or Through Hole | K50-HC0-CSE-20MR.pdf | |
![]() | H1611L | H1611L HL SMD or Through Hole | H1611L.pdf | |
![]() | MK74CB218BR | MK74CB218BR ICS SSOP-28 | MK74CB218BR.pdf | |
![]() | 35V/25UF | 35V/25UF vishay SMD or Through Hole | 35V/25UF.pdf | |
![]() | K9F4G08U0M-YCBO | K9F4G08U0M-YCBO SAMSUNG TSOP48 | K9F4G08U0M-YCBO.pdf |