창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D300FXXAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 30pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D300FXXAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D30, VJ0603D300FXXAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMF556K4900BHEB | RES 6.49K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF556K4900BHEB.pdf | |
![]() | 3DC16C | 3DC16C LUCAS DIP8 | 3DC16C.pdf | |
![]() | LMZ10500SEE | LMZ10500SEE NS SMD or Through Hole | LMZ10500SEE.pdf | |
![]() | TCL-A01V02-TO=8829CSNG4P43 | TCL-A01V02-TO=8829CSNG4P43 TCL DIP | TCL-A01V02-TO=8829CSNG4P43.pdf | |
![]() | AM79512 | AM79512 AMD DIP | AM79512.pdf | |
![]() | SLA24C02S3P | SLA24C02S3P N/old TSSOP16 | SLA24C02S3P.pdf | |
![]() | NATT101M100V16X17HSF | NATT101M100V16X17HSF NIC SMD or Through Hole | NATT101M100V16X17HSF.pdf | |
![]() | PJ1084-CZ | PJ1084-CZ PJ/ SMD or Through Hole | PJ1084-CZ.pdf | |
![]() | SN102977AN | SN102977AN TI SMD or Through Hole | SN102977AN.pdf | |
![]() | T98502 | T98502 TLSI SOP-8 | T98502.pdf |