창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW12104K22BEEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.22k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 반황화, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.096" W(3.20mm x 2.45mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW1210 4K22 0.1% T9 E52 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW12104K22BEEN | |
| 관련 링크 | TNPW12104, TNPW12104K22BEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D3R0BXCAJ | 3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R0BXCAJ.pdf | |
![]() | 4816P-2-271LF | RES ARRAY 15 RES 270 OHM 16SOIC | 4816P-2-271LF.pdf | |
![]() | P51-200-A-E-I12-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 200 PSI (1378.95 kPa) Absolute Male - 3/8" (9.52mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-200-A-E-I12-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | MC1373P | MC1373P MOTOROLA DIP-8 | MC1373P.pdf | |
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![]() | 1668-47A | 1668-47A BI SOP16 | 1668-47A.pdf | |
![]() | SC1565IS-25 | SC1565IS-25 n/a SMD or Through Hole | SC1565IS-25.pdf | |
![]() | PIC16C58B-20I/P | PIC16C58B-20I/P MICROCHIP DIP18 | PIC16C58B-20I/P.pdf | |
![]() | A22EL-M- 24A-0 | A22EL-M- 24A-0 Omron SMD or Through Hole | A22EL-M- 24A-0.pdf | |
![]() | MDF18N50TH | MDF18N50TH ORIGINAL SMD or Through Hole | MDF18N50TH.pdf | |
![]() | SMG16VB470F50 | SMG16VB470F50 NIPPON SMD or Through Hole | SMG16VB470F50.pdf |