창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-352213KFT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3522 Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | 3522, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 13k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.126" W(6.35mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.047"(1.20mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 7-2176231-6 A121139TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 352213KFT | |
| 관련 링크 | 35221, 352213KFT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F370XXCTR | 37MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370XXCTR.pdf | |
![]() | MCR18EZHF4122 | RES SMD 41.2K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF4122.pdf | |
![]() | COP8CCR9IMT9 | COP8CCR9IMT9 NS TSSOP | COP8CCR9IMT9.pdf | |
![]() | TLUR362T | TLUR362T TOSHIBA DIP | TLUR362T.pdf | |
![]() | BCM4311KFBG-P1 | BCM4311KFBG-P1 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM4311KFBG-P1.pdf | |
![]() | D82345S | D82345S NEC BGA | D82345S.pdf | |
![]() | ELANSC300-25VC | ELANSC300-25VC AMD TQ208 | ELANSC300-25VC.pdf | |
![]() | LT1521CS-5 | LT1521CS-5 LINEAR SOP8 | LT1521CS-5.pdf | |
![]() | B658110400A048 | B658110400A048 epcos SMD or Through Hole | B658110400A048.pdf | |
![]() | Q9895#50 | Q9895#50 HP SMD or Through Hole | Q9895#50.pdf | |
![]() | SHA-GW5BYC24K00 | SHA-GW5BYC24K00 NS SMD or Through Hole | SHA-GW5BYC24K00.pdf | |
![]() | PACDUSB-U3 | PACDUSB-U3 CMD SOT363 | PACDUSB-U3.pdf |