창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW12063K01BEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.01k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW1206 3K01 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW12063K01BEEA | |
| 관련 링크 | TNPW12063, TNPW12063K01BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238683474 | 0.47µF Film Capacitor 425V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 1.181" W (44.00mm x 30.00mm) | BFC238683474.pdf | |
![]() | Y16244K99000B9W | RES SMD 4.99K OHM 0.1% 1/5W 0805 | Y16244K99000B9W.pdf | |
![]() | VFBC | VFBC ORIGINAL SSOP08 | VFBC.pdf | |
![]() | CKR05BX221KR | CKR05BX221KR KEMET SMD or Through Hole | CKR05BX221KR.pdf | |
![]() | CD4052BCN_NL | CD4052BCN_NL FSC 16PIN | CD4052BCN_NL.pdf | |
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![]() | GE1A-B30MAD24 | GE1A-B30MAD24 ORIGINAL SMD or Through Hole | GE1A-B30MAD24.pdf | |
![]() | K4S281632K-UL75 SDRAM4*32 | K4S281632K-UL75 SDRAM4*32 sam SMD or Through Hole | K4S281632K-UL75 SDRAM4*32.pdf | |
![]() | TA1370 | TA1370 TA SOP30 | TA1370.pdf | |
![]() | 25FXZ-RSM1-GAN-ETF(LF)(SN) | 25FXZ-RSM1-GAN-ETF(LF)(SN) JST SMD-connectors | 25FXZ-RSM1-GAN-ETF(LF)(SN).pdf |