창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW1206130KBETA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 130k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW1206 130K 0.1% T9 RT1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW1206130KBETA | |
| 관련 링크 | TNPW12061, TNPW1206130KBETA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ML03V11R3BAT2A | 1.3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.84mm) | ML03V11R3BAT2A.pdf | |
![]() | 4609X-101-273LF | RES ARRAY 8 RES 27K OHM 9SIP | 4609X-101-273LF.pdf | |
![]() | MB3776APF-G-BND-HN-EF | MB3776APF-G-BND-HN-EF FUJ SOP | MB3776APF-G-BND-HN-EF.pdf | |
![]() | NJM2368V-TE1-ZZZB | NJM2368V-TE1-ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM2368V-TE1-ZZZB.pdf | |
![]() | 2716Q-1 | 2716Q-1 ORIGINAL DIP28 | 2716Q-1.pdf | |
![]() | ST5090ADTR4 | ST5090ADTR4 ST SOP-28 | ST5090ADTR4.pdf | |
![]() | 316091-1 | 316091-1 TYCO SMD or Through Hole | 316091-1.pdf | |
![]() | LM139BJ | LM139BJ NSC CDIP14 | LM139BJ.pdf | |
![]() | BZX884-B18 | BZX884-B18 PHILIPS ORIGINAL | BZX884-B18.pdf | |
![]() | SSM6K208FE | SSM6K208FE TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM6K208FE.pdf | |
![]() | EI394568J | EI394568J AKI DOP64 | EI394568J.pdf | |
![]() | 63USR12000M35X50 | 63USR12000M35X50 Rubycon DIP-2 | 63USR12000M35X50.pdf |