창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ML03V11R3BAT2A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLO Low ESR Microwave Caps | |
주요제품 | MLO Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | MLO™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.3pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.84mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.029"(0.74mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 478-7256-2 ML03V11R3BAT2A/3K | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ML03V11R3BAT2A | |
관련 링크 | ML03V11R, ML03V11R3BAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | TS051F23CDT | 5.0688MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS051F23CDT.pdf | |
![]() | 54L37/BABJC | 54L37/BABJC MOT CFP | 54L37/BABJC.pdf | |
![]() | TDA5331T/SMD | TDA5331T/SMD PHL SOP | TDA5331T/SMD.pdf | |
![]() | TLP179D-F | TLP179D-F TOSHIBA SOP-4.5 | TLP179D-F.pdf | |
![]() | TE28F160B3TD-70 | TE28F160B3TD-70 INTEL TSOP | TE28F160B3TD-70.pdf | |
![]() | CD4543BPWR | CD4543BPWR TexasInstruments TSSOP16 | CD4543BPWR.pdf | |
![]() | VCD30-D12-S15 | VCD30-D12-S15 V-Ininity SMD or Through Hole | VCD30-D12-S15.pdf | |
![]() | LM4128BMF-4.1 NOPB | LM4128BMF-4.1 NOPB NSC SMD or Through Hole | LM4128BMF-4.1 NOPB.pdf | |
![]() | ECG012B-PCB2140 | ECG012B-PCB2140 WJ SMD or Through Hole | ECG012B-PCB2140.pdf | |
![]() | X22C10PC | X22C10PC XICOR DIP | X22C10PC.pdf | |
![]() | RC-MT08W510JT | RC-MT08W510JT FATC SMD or Through Hole | RC-MT08W510JT.pdf | |
![]() | IDT71V30L35TFI8 | IDT71V30L35TFI8 IDT 64STQFP | IDT71V30L35TFI8.pdf |