창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW0805976KBETA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 976k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | TNPW0805 976K 0.1% T9 RT1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW0805976KBETA | |
관련 링크 | TNPW08059, TNPW0805976KBETA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CBR02C130G3GAC | 13pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C130G3GAC.pdf | |
![]() | VJ0805D301GXXAR | 300pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D301GXXAR.pdf | |
![]() | CT4-63V-0.22UF-S | CT4-63V-0.22UF-S ORIGINAL SMD or Through Hole | CT4-63V-0.22UF-S.pdf | |
![]() | LNBP11 | LNBP11 ST PowerSO-10 | LNBP11.pdf | |
![]() | M2557BM | M2557BM MOTOROLA SMD or Through Hole | M2557BM.pdf | |
![]() | 8609428F114755000E2 | 8609428F114755000E2 FCI SMD or Through Hole | 8609428F114755000E2.pdf | |
![]() | TSL230R | TSL230R TAOS DIP-8 | TSL230R.pdf | |
![]() | PPC970FX6SB-RQA | PPC970FX6SB-RQA IBM BGA | PPC970FX6SB-RQA.pdf | |
![]() | MAX635BEPA | MAX635BEPA MAXIM DIP | MAX635BEPA.pdf | |
![]() | UPD597-5 | UPD597-5 NEC PLCC28 | UPD597-5.pdf |