창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSX50-16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSX50-16 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSX50-16 | |
| 관련 링크 | BSX5, BSX50-16 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603JB1E101M030BA | 100pF 25V 세라믹 커패시터 JB 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603JB1E101M030BA.pdf | |
![]() | LP221F23CDT | 22.1184MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP221F23CDT.pdf | |
![]() | BGA824N6BOARDTOBO1 | LNA BOARDS | BGA824N6BOARDTOBO1.pdf | |
![]() | 25PPC405CR-3BB200C | 25PPC405CR-3BB200C IBM SMD or Through Hole | 25PPC405CR-3BB200C.pdf | |
![]() | R5F72433N100FPV | R5F72433N100FPV RENESAS SMD or Through Hole | R5F72433N100FPV.pdf | |
![]() | IXFL13N65 | IXFL13N65 IXY SMD or Through Hole | IXFL13N65.pdf | |
![]() | PH28F320W18BE | PH28F320W18BE INTEL BGA | PH28F320W18BE.pdf | |
![]() | RDS239K5%TR | RDS239K5%TR KSE SMD or Through Hole | RDS239K5%TR.pdf | |
![]() | TY00579012AABD | TY00579012AABD NA BGA | TY00579012AABD.pdf | |
![]() | UPD70F3526 | UPD70F3526 NEC SMD or Through Hole | UPD70F3526.pdf | |
![]() | 54LS240/BRA | 54LS240/BRA S CDIP20 | 54LS240/BRA.pdf | |
![]() | MM70C98J/883B | MM70C98J/883B NS CDIP | MM70C98J/883B.pdf |