창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW08055K23BEEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 5.23k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | TNPW0805 5K23 0.1% T9 ET1 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW08055K23BEEA | |
관련 링크 | TNPW08055, TNPW08055K23BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 051-151-9029A9A | 051-151-9029A9A AD SMD or Through Hole | 051-151-9029A9A.pdf | |
![]() | 27C8000DC-10 | 27C8000DC-10 ORIGINAL DIP-32L | 27C8000DC-10.pdf | |
![]() | CD4071BEE4 | CD4071BEE4 TI DIP14 | CD4071BEE4.pdf | |
![]() | HMC448LC3 | HMC448LC3 HITTITE QFN | HMC448LC3.pdf | |
![]() | 45477CK | 45477CK MACOM SOP8 | 45477CK.pdf | |
![]() | 4532-100J | 4532-100J EPCOS SMD or Through Hole | 4532-100J.pdf | |
![]() | 215R2BBUA21 215IIC | 215R2BBUA21 215IIC ATI BGA | 215R2BBUA21 215IIC.pdf | |
![]() | HFBR-1414TZ/2412Z | HFBR-1414TZ/2412Z AVAGO SMD or Through Hole | HFBR-1414TZ/2412Z.pdf | |
![]() | 5450.. | 5450.. TI/BB SMD or Through Hole | 5450...pdf | |
![]() | S29GL01GP12FFI010.. | S29GL01GP12FFI010.. SPANSION BGA64 | S29GL01GP12FFI010...pdf | |
![]() | 54D2VDT | 54D2VDT TI SMD or Through Hole | 54D2VDT.pdf | |
![]() | IC41LV16105S-60K | IC41LV16105S-60K ICSI SOJ | IC41LV16105S-60K.pdf |