창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-280-654 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 280-654 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 280-654 | |
관련 링크 | 280-, 280-654 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F30022CKT | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30022CKT.pdf | ||
S4PDHM3_A/I | DIODE GEN PURP 200V 4A TO277A | S4PDHM3_A/I.pdf | ||
RC0201DR-0768RL | RES SMD 68 OHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-0768RL.pdf | ||
HIR333C/H0-A | HIR333C/H0-A (EVERLIGHT) SMD or Through Hole | HIR333C/H0-A.pdf | ||
RGA470M1EBK-0511P | RGA470M1EBK-0511P LELON DIP | RGA470M1EBK-0511P.pdf | ||
K7I321882C-FC25000 | K7I321882C-FC25000 SAMSUNG FBGA165 | K7I321882C-FC25000.pdf | ||
LT21AAVI | LT21AAVI LT SOP-8 | LT21AAVI.pdf | ||
TAJB226K010RNJ 22UF | TAJB226K010RNJ 22UF AVX SMB | TAJB226K010RNJ 22UF.pdf | ||
MCR18EZPD62R0 | MCR18EZPD62R0 ROHM SMD | MCR18EZPD62R0.pdf | ||
SH6770CDAODGGR(pb) | SH6770CDAODGGR(pb) TI TSSOP | SH6770CDAODGGR(pb).pdf | ||
2SK1334BYTL SOT89-BY5 | 2SK1334BYTL SOT89-BY5 RENESAS SMD or Through Hole | 2SK1334BYTL SOT89-BY5.pdf | ||
CDH3B16-22UH | CDH3B16-22UH ORIGINAL SMD | CDH3B16-22UH.pdf |