창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-4605X-101-124LF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 4600x Series | |
3D 모델 | 4605X.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | 4600X | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
회로 유형 | 버스형 | |
저항(옴) | 120k | |
허용 오차 | ±2% | |
저항기 개수 | 4 | |
핀 개수 | 5 | |
소자별 전력 | 200mW | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 5-SIP | |
공급 장치 패키지 | 5-SIP | |
크기/치수 | 0.498" L x 0.098" W(12.65mm x 2.49mm) | |
높이 | 0.200"(5.08mm) | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 4605X-101-124LF | |
관련 링크 | 4605X-101, 4605X-101-124LF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 402F19222IDR | 19.2MHz ±20ppm 수정 18pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F19222IDR.pdf | |
![]() | TLV431BIDCKR(YFU) | TLV431BIDCKR(YFU) BB/TI SC70-6 | TLV431BIDCKR(YFU).pdf | |
![]() | HU2D122MCAS3WPEC | HU2D122MCAS3WPEC HITACHI SMD or Through Hole | HU2D122MCAS3WPEC.pdf | |
![]() | AAT1177 | AAT1177 AAT QFN | AAT1177.pdf | |
![]() | BH1650FVC | BH1650FVC ROHM SMD or Through Hole | BH1650FVC.pdf | |
![]() | NCPM1-767 | NCPM1-767 ROSWIN SMD or Through Hole | NCPM1-767.pdf | |
![]() | MX584CSA | MX584CSA MAX SOP8 | MX584CSA.pdf | |
![]() | C1346GS | C1346GS NEC SOP5.2 | C1346GS.pdf | |
![]() | dg13-b1aa | dg13-b1aa ORIGINAL SMD or Through Hole | dg13-b1aa.pdf | |
![]() | PS11036 | PS11036 ORIGINAL SMD or Through Hole | PS11036.pdf | |
![]() | DD122S600K | DD122S600K AEG MODULE | DD122S600K.pdf | |
![]() | AR18-HZW/T | AR18-HZW/T ASSMANN SMD or Through Hole | AR18-HZW/T.pdf |