창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW0805412RBEEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 412 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | TNPW0805 412R 0.1% T9 ET1 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW0805412RBEEA | |
관련 링크 | TNPW08054, TNPW0805412RBEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
VJ0805D361FLCAR | 360pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D361FLCAR.pdf | ||
MKP385430016JFM2B0 | 0.3µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP385430016JFM2B0.pdf | ||
SCA10XX-GS | SCA10XX-GS VTI SOIC12 | SCA10XX-GS.pdf | ||
S4804CBT41 | S4804CBT41 ORIGINAL SMD or Through Hole | S4804CBT41.pdf | ||
SN74LV541ATPWRG4 | SN74LV541ATPWRG4 TI TSSOP20 | SN74LV541ATPWRG4.pdf | ||
LVTH162373DGGR | LVTH162373DGGR TI TSSOP48 | LVTH162373DGGR.pdf | ||
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JS1117-2.5TC3 | JS1117-2.5TC3 ORIGINAL TO252-2 | JS1117-2.5TC3.pdf | ||
RH-IX1684AF | RH-IX1684AF ORIGINAL SMD or Through Hole | RH-IX1684AF.pdf | ||
BY5D12/2W | BY5D12/2W DYMK SMD or Through Hole | BY5D12/2W.pdf | ||
BUX87P,127 | BUX87P,127 NXP SMD or Through Hole | BUX87P,127.pdf | ||
ILX156K | ILX156K ORIGINAL BGA | ILX156K.pdf |