창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-160R-333FS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 160(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 160R | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 33µH | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 정격 전류 | 140mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 6.6옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 47 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 13MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 160R-333FS BULK 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 160R-333FS | |
| 관련 링크 | 160R-3, 160R-333FS 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | V53C256BP10 | V53C256BP10 MOSEL DIP16 | V53C256BP10.pdf | |
![]() | TNETD4200GLS2400 | TNETD4200GLS2400 DSP BGA | TNETD4200GLS2400.pdf | |
![]() | XCV1000-6FG680 | XCV1000-6FG680 XILINX BGA | XCV1000-6FG680.pdf | |
![]() | 403GC | 403GC ORIGINAL QFP | 403GC.pdf | |
![]() | TD62MB600FG | TD62MB600FG TOS SOP-16 | TD62MB600FG.pdf | |
![]() | 2SC3320-P | 2SC3320-P FUJI TO-3P | 2SC3320-P.pdf | |
![]() | 1/4RJ 10K | 1/4RJ 10K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1/4RJ 10K.pdf | |
![]() | AD03G | AD03G AD SMD or Through Hole | AD03G.pdf | |
![]() | TPIC5302D | TPIC5302D TIS Call | TPIC5302D.pdf | |
![]() | MF-SM030 0.3A DC60V | MF-SM030 0.3A DC60V BOURNS SMD or Through Hole | MF-SM030 0.3A DC60V .pdf | |
![]() | LSL-063-02 | LSL-063-02 Kingbright SMD or Through Hole | LSL-063-02.pdf |