창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW0805412KBEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 412k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 412K 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW0805412KBEEA | |
| 관련 링크 | TNPW08054, TNPW0805412KBEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BSC120N03LSGATMA1 | MOSFET N-CH 30V 39A TDSON-8 | BSC120N03LSGATMA1.pdf | |
![]() | UCR01MVPFLR750 | RES SMD 0.75 OHM 1% 1/8W 0402 | UCR01MVPFLR750.pdf | |
![]() | RT1206CRC077K68L | RES SMD 7.68KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC077K68L.pdf | |
![]() | CRCW0805360RFHEAP | RES SMD 360 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805360RFHEAP.pdf | |
![]() | AMC7585 | AMC7585 ADDTEK SMD or Through Hole | AMC7585.pdf | |
![]() | T97 | T97 NEC SOT-363 | T97.pdf | |
![]() | LD1117S50-TR | LD1117S50-TR ST SMD or Through Hole | LD1117S50-TR.pdf | |
![]() | TA7251B | TA7251B TOS DIP | TA7251B.pdf | |
![]() | 8060CA | 8060CA ORIGINAL DIP-8 | 8060CA.pdf | |
![]() | F800SGHB-L10 | F800SGHB-L10 SHARP SMD or Through Hole | F800SGHB-L10.pdf | |
![]() | 14-5805-0100-00-829 | 14-5805-0100-00-829 Kyocera SMD or Through Hole | 14-5805-0100-00-829.pdf | |
![]() | TMP87C809AM | TMP87C809AM TOSHIBA SOP-7.2 | TMP87C809AM.pdf |