창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05B181KB5NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL05B181KB5NNNC Spec CL05B181KB5NNNC Characteristics MLCC Catalog | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 180pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1525-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05B181KB5NNNC | |
관련 링크 | CL05B181K, CL05B181KB5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ASEMPLP-125.000MHZ-LR-T | 125MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASEMPLP-125.000MHZ-LR-T.pdf | |
![]() | RR03J1R5TB | RES 1.50 OHM 3W 5% AXIAL | RR03J1R5TB.pdf | |
![]() | LM87CIMTNOPB | LM87CIMTNOPB NATIONAL SMD or Through Hole | LM87CIMTNOPB.pdf | |
![]() | X24C01P/AP | X24C01P/AP XICOR DIP-8 | X24C01P/AP.pdf | |
![]() | MD11012 | MD11012 ORIGINAL QFP | MD11012.pdf | |
![]() | 2512 4.7R J | 2512 4.7R J TASUND SMD or Through Hole | 2512 4.7R J.pdf | |
![]() | 15525VB | 15525VB avetron 2011 | 15525VB.pdf | |
![]() | W312-02 | W312-02 CYPRESS SSOP48 | W312-02.pdf | |
![]() | MQE5B3-1643-T5 | MQE5B3-1643-T5 MURATA SMD | MQE5B3-1643-T5.pdf | |
![]() | NPI30W221MTRF | NPI30W221MTRF NIC SMD | NPI30W221MTRF.pdf | |
![]() | F761893/PA-O | F761893/PA-O ORIGINAL BGA | F761893/PA-O.pdf | |
![]() | PI2EQX3232B | PI2EQX3232B Pericom N A | PI2EQX3232B.pdf |