창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW080536K1BEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 36.1k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW080536K1BEEA | |
| 관련 링크 | TNPW08053, TNPW080536K1BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | XP151A13A0MR | MOSFET N-CH 20V 1A SOT23 | XP151A13A0MR.pdf | |
![]() | zmd27 | zmd27 dio SMD or Through Hole | zmd27.pdf | |
![]() | 2N3725A | 2N3725A MOT CAN | 2N3725A.pdf | |
![]() | K4H280438B-TCB0 | K4H280438B-TCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H280438B-TCB0.pdf | |
![]() | SR2-26.0B | SR2-26.0B IMS 45-3P | SR2-26.0B.pdf | |
![]() | CKD610JB0J105MT0H0 | CKD610JB0J105MT0H0 TDK SMD or Through Hole | CKD610JB0J105MT0H0.pdf | |
![]() | LT1764EQ-1.5#TRPNF | LT1764EQ-1.5#TRPNF LT TO-263-5 | LT1764EQ-1.5#TRPNF.pdf | |
![]() | LIL861CM208 | LIL861CM208 SIL QFP | LIL861CM208.pdf | |
![]() | L9857 / | L9857 / ST SOP8 | L9857 /.pdf | |
![]() | FNQ-R-1 3/10 | FNQ-R-1 3/10 BUSSMANN SMD or Through Hole | FNQ-R-1 3/10.pdf | |
![]() | MABACT0061 | MABACT0061 M/A-COM SMD or Through Hole | MABACT0061.pdf |