창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXBF50N360 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXBF50N360 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | BIMOSFET™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| IGBT 유형 | - | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 3600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 70A | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 420A | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.9V @ 15V, 50A | |
| 전력 - 최대 | 290W | |
| 스위칭 에너지 | - | |
| 입력 유형 | 표준 | |
| 게이트 전하 | 210nC | |
| Td(온/오프) @ 25°C | 46ns/205ns | |
| 테스트 조건 | 960V, 50A, 5옴, 15V | |
| 역회복 시간(trr) | 1.7µs | |
| 패키지/케이스 | i4-Pac™-5(3 리드(Lead) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 공급 장치 패키지 | ISOPLUS i4-PAC™ | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXBF50N360 | |
| 관련 링크 | IXBF50, IXBF50N360 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D331FXAAJ | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D331FXAAJ.pdf | |
![]() | B37872K1223K060 | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | B37872K1223K060.pdf | |
![]() | R1183Z301D-TR-F | R1183Z301D-TR-F RICHO SMD or Through Hole | R1183Z301D-TR-F.pdf | |
![]() | NX1117C25Z-135 | NX1117C25Z-135 NXP SOT223 | NX1117C25Z-135.pdf | |
![]() | EP1AGX50CF484 | EP1AGX50CF484 ATERRA BGA | EP1AGX50CF484.pdf | |
![]() | 310-43-164-41-105000 | 310-43-164-41-105000 MILL-MAX SMD or Through Hole | 310-43-164-41-105000.pdf | |
![]() | 51760-10202402AALF | 51760-10202402AALF ORIGINAL SMD or Through Hole | 51760-10202402AALF.pdf | |
![]() | DB1B05BWD | DB1B05BWD ORIGINAL SMD or Through Hole | DB1B05BWD.pdf | |
![]() | MTG300-12/16 | MTG300-12/16 ORIGINAL SMD or Through Hole | MTG300-12/16.pdf | |
![]() | XC4004APC84ATG9649 | XC4004APC84ATG9649 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC4004APC84ATG9649.pdf | |
![]() | SC18075CV | SC18075CV SIERRA PLCC68 | SC18075CV.pdf |