창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238366392 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3900pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 700V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.709" W(31.00mm x 18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.102"(28.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 222238366392 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238366392 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238366392 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 445A3XH16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XH16M00000.pdf | |
| 8004 | Magnet Neodymium Iron Boron (NdFeB) N35 0.250" Dia x 0.200" H (6.35mm x 5.00mm) | 8004.pdf | ||
![]() | 312071X00 | 312071X00 CONNECTRAL SMD or Through Hole | 312071X00.pdf | |
![]() | TM54123 | TM54123 TM DIP8 | TM54123.pdf | |
![]() | TMP87CC78F-6290 | TMP87CC78F-6290 TOSHIBA QFP | TMP87CC78F-6290.pdf | |
![]() | TMS27C256-15JI | TMS27C256-15JI TI CDIP28 | TMS27C256-15JI.pdf | |
![]() | MP7524TQ | MP7524TQ MP DIP | MP7524TQ.pdf | |
![]() | TC74VHC138FT(EL | TC74VHC138FT(EL TOSHIBA SSOP16 | TC74VHC138FT(EL.pdf | |
![]() | P10CU-0518ELF | P10CU-0518ELF PEAK SIP7 | P10CU-0518ELF.pdf | |
![]() | ZEN-SOFT01-V4 | ZEN-SOFT01-V4 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZEN-SOFT01-V4.pdf | |
![]() | GVS99376 | GVS99376 KOREA QFP | GVS99376.pdf | |
![]() | XCR3032XL-5CS48CES | XCR3032XL-5CS48CES XILINX BGA | XCR3032XL-5CS48CES.pdf |