창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-A26 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | A26 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP-8P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | A26 | |
관련 링크 | A, A26 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37033IST | 37MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37033IST.pdf | |
![]() | CRCW06032K40DKEAP | RES SMD 2.4K OHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW06032K40DKEAP.pdf | |
![]() | 822136-3 | 822136-3 AMP/TYCO AMP | 822136-3.pdf | |
![]() | 216PMAKA12FG X1400 | 216PMAKA12FG X1400 ATI BGA | 216PMAKA12FG X1400.pdf | |
![]() | 8110-3052 | 8110-3052 DELPHI con | 8110-3052.pdf | |
![]() | 10595/BFAJC | 10595/BFAJC MOTOROLA SMD or Through Hole | 10595/BFAJC.pdf | |
![]() | BA6564AF-T1 | BA6564AF-T1 ROHM SOP | BA6564AF-T1.pdf | |
![]() | MN1872419TKW | MN1872419TKW Matsushita DIP-64 | MN1872419TKW.pdf | |
![]() | TG01-0406N1 | TG01-0406N1 HALO SMD or Through Hole | TG01-0406N1.pdf | |
![]() | IBD155-DIL | IBD155-DIL WALL DIP24 | IBD155-DIL.pdf | |
![]() | AP9870 | AP9870 APC SMD or Through Hole | AP9870.pdf | |
![]() | CS8127YD8 | CS8127YD8 ONS Call | CS8127YD8.pdf |