창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW080533R0BEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 33R 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW080533R0BEEA | |
| 관련 링크 | TNPW08053, TNPW080533R0BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D360FXPAC | 36pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D360FXPAC.pdf | |
![]() | SMBG24A-M3/5B | TVS DIODE 24VWM 38.9VC DO-215AA | SMBG24A-M3/5B.pdf | |
![]() | RG1005V-3480-W-T1 | RES SMD 348 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005V-3480-W-T1.pdf | |
![]() | KTC9015C-P | KTC9015C-P KEC TO-92 | KTC9015C-P.pdf | |
![]() | MSC1151 | MSC1151 OKI SMD or Through Hole | MSC1151.pdf | |
![]() | ECWH8152JV | ECWH8152JV PAN DIP-2 | ECWH8152JV.pdf | |
![]() | PEB2406V1.4 | PEB2406V1.4 SIEMENS QFP | PEB2406V1.4.pdf | |
![]() | TIP31C-ZJT | TIP31C-ZJT ZJT SMD or Through Hole | TIP31C-ZJT.pdf | |
![]() | FX8C-100P-SV(22) | FX8C-100P-SV(22) HRS SMD or Through Hole | FX8C-100P-SV(22).pdf | |
![]() | TDA9561H/N1/4/0633 | TDA9561H/N1/4/0633 PHILIPS QFP | TDA9561H/N1/4/0633.pdf | |
![]() | MAX693CWE =3 | MAX693CWE =3 MAXIMIM SMD or Through Hole | MAX693CWE =3.pdf | |
![]() | L-1533BQ/1YD | L-1533BQ/1YD KIBGBRIGHT ROHS | L-1533BQ/1YD.pdf |