창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TTSI4K32I3BAL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TTSI4K32I3BAL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TTSI4K32I3BAL | |
| 관련 링크 | TTSI4K3, TTSI4K32I3BAL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 898-3-R470K | 898-3-R470K BI SMD or Through Hole | 898-3-R470K.pdf | |
![]() | 2305-1DCG | 2305-1DCG IDT SMD or Through Hole | 2305-1DCG.pdf | |
![]() | FLC32T-101J | FLC32T-101J RIVER 3225- | FLC32T-101J.pdf | |
![]() | SG2000GXH26 | SG2000GXH26 TOSHIBA MODULE | SG2000GXH26.pdf | |
![]() | LCLT67C-T1-4-0-20 | LCLT67C-T1-4-0-20 OSRAM SMD | LCLT67C-T1-4-0-20.pdf | |
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![]() | TH3122.4 KDF | TH3122.4 KDF Melexis SMD or Through Hole | TH3122.4 KDF.pdf | |
![]() | ST92F150CV1TB-IAAQA | ST92F150CV1TB-IAAQA STMICROELECTRONICS SMD or Through Hole | ST92F150CV1TB-IAAQA.pdf | |
![]() | MAX74C947N | MAX74C947N MAXIM DIP | MAX74C947N.pdf | |
![]() | CIGD | CIGD MAXIM TDFN8 | CIGD.pdf | |
![]() | TMX3547 | TMX3547 TI DIP | TMX3547.pdf | |
![]() | FN9260-6-06 | FN9260-6-06 SCHAFFNER SMD or Through Hole | FN9260-6-06.pdf |