창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TTSI4K32I3BAL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TTSI4K32I3BAL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TTSI4K32I3BAL | |
| 관련 링크 | TTSI4K3, TTSI4K32I3BAL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808A120KBAAT4X | 12pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A120KBAAT4X.pdf | |
![]() | TAJA226M004R | TAJA226M004R AVX SMD or Through Hole | TAJA226M004R.pdf | |
![]() | NVP-1000A | NVP-1000A INTEL QFP | NVP-1000A.pdf | |
![]() | PIC18F13K22-I/ML | PIC18F13K22-I/ML MICROCHIP QFN20 | PIC18F13K22-I/ML.pdf | |
![]() | MJE13007(PHE13007) | MJE13007(PHE13007) NXP SMD or Through Hole | MJE13007(PHE13007).pdf | |
![]() | OP168 | OP168 OPTEEK SMD or Through Hole | OP168.pdf | |
![]() | ESQ-112-39-G-D | ESQ-112-39-G-D SAMTEC ORIGINAL | ESQ-112-39-G-D.pdf | |
![]() | Fusion 878A | Fusion 878A ORIGINAL SMD or Through Hole | Fusion 878A.pdf | |
![]() | MTM10N10E/M | MTM10N10E/M MOTOROLA TO-3 | MTM10N10E/M.pdf | |
![]() | MJE720 | MJE720 MT TO-126 | MJE720.pdf | |
![]() | TVC | TVC ORIGINAL SMD or Through Hole | TVC.pdf | |
![]() | ELL-3GM220M | ELL-3GM220M PANASONIC SMD | ELL-3GM220M.pdf |