창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW080530R0BETA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 30R 0.1% T9 RT1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW080530R0BETA | |
| 관련 링크 | TNPW08053, TNPW080530R0BETA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CW010223R0JE733 | RES 223 OHM 13W 5% AXIAL | CW010223R0JE733.pdf | |
![]() | U632H64BS2C25G1 | U632H64BS2C25G1 ZMD SOP28 | U632H64BS2C25G1.pdf | |
![]() | 71PL254JC08FWTZ | 71PL254JC08FWTZ SPANSION BGA | 71PL254JC08FWTZ.pdf | |
![]() | FQP630C | FQP630C FSC TO-220 | FQP630C.pdf | |
![]() | AS4C1M16F5-50TI | AS4C1M16F5-50TI ALLIANCE TSOP | AS4C1M16F5-50TI.pdf | |
![]() | 5-1814400-1 | 5-1814400-1 AMP SMD or Through Hole | 5-1814400-1.pdf | |
![]() | V7308V1N2 | V7308V1N2 AMS SMD or Through Hole | V7308V1N2.pdf | |
![]() | R3604-4DR | R3604-4DR BOURNS SOP8 | R3604-4DR.pdf | |
![]() | K521H57ACB-B060 | K521H57ACB-B060 ORIGINAL SMD or Through Hole | K521H57ACB-B060.pdf | |
![]() | 17JE-13250-02(D8A)A-CG | 17JE-13250-02(D8A)A-CG DDK SMD or Through Hole | 17JE-13250-02(D8A)A-CG.pdf | |
![]() | KSZ8893MQLI | KSZ8893MQLI MICREL PQFP128 | KSZ8893MQLI.pdf | |
![]() | MAX6402-26UK | MAX6402-26UK PHILIPS SMD or Through Hole | MAX6402-26UK.pdf |