창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-03066C224MAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Low Inductance Capacitors (RoHS) Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0306(0816 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.032" L x 0.063" W(0.81mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(역 기하구조) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 03066C224MAT2A | |
| 관련 링크 | 03066C22, 03066C224MAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H9R4DA01D | 9.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H9R4DA01D.pdf | |
![]() | SIT8009AI-12-18E-133.000000D | OSC XO 1.8V 133MHZ OE | SIT8009AI-12-18E-133.000000D.pdf | |
| CDLL750 | DIODE ZENER 4.7V 500MW DO213AB | CDLL750.pdf | ||
![]() | AA1218FK-0722R6L | RES SMD 22.6 OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-0722R6L.pdf | |
![]() | RNF12FTD1R21 | RES 1.21 OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD1R21.pdf | |
![]() | 350CFX6.8M10X16 | 350CFX6.8M10X16 RUBYCON SMD or Through Hole | 350CFX6.8M10X16.pdf | |
![]() | XCV1600E-7FG1156C | XCV1600E-7FG1156C XILINX BGA | XCV1600E-7FG1156C.pdf | |
![]() | EUP8020C-JIR1 | EUP8020C-JIR1 EUTECH TDFN-10 | EUP8020C-JIR1.pdf | |
![]() | MSP430F412IP | MSP430F412IP TI QFP | MSP430F412IP.pdf | |
![]() | CS0603A-R22J-S | CS0603A-R22J-S CHILISIN SMD | CS0603A-R22J-S.pdf | |
![]() | DT04-6P-CE03 | DT04-6P-CE03 Deutsch SMD or Through Hole | DT04-6P-CE03.pdf | |
![]() | 22-05-2141 | 22-05-2141 MOLEX SMD or Through Hole | 22-05-2141.pdf |